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新智元报道
这家工厂将生产3纳米芯片，是目前最尖端的芯片。
另外，台积电还宣布，公司在该州设立的第一座工厂将生产4nm芯片，而非之前确定的5nm芯片。台积电的投资是美国历史上最大的外国投资之一，也是在亚利桑那州的史上最大一笔投资。
总统拜登在参观台积电在该州的第一座芯片厂的厂区后发表讲话称：「这将是亚利桑那州的一项令人难以置信的资产。美国制造业又回来了！」。
根据之前披露的120亿美元的台积电投资计划，台积电已经在亚利桑那州建立了第一家工厂，预计2024年投产。
美国对半导体行业的重视，不断提升本土半导体芯片产能在科技政策中的优先级，是最近几年全球主要半导体企业在美国设厂的主要驱动力。
今年8月初，拜登签署了「芯片和科学法案」，拨款数十亿美元以吸引制造商在美国国内生产广泛使用的芯片。该法案包括527亿美元的贷款、拨款和其他激励措施，以及数十亿美元的税收减免，以鼓励对美国半导体制造业的投资。
该法案还包括加强美国公司的供应链和刺激人工智能等新兴领域技术创新的条款。
9月9日，拜登出席俄亥俄州英特尔半导体制造厂的破土动工仪式，就通过CHIPS法案重建美国制造业发表讲话。
负责监督CHIPS实施的国家经济委员会工业政策代理副主任Ronnie Chatterji表示，一旦台积电工厂开业，与现有投资的共同作用下，可以在美国生产足够的先进芯片，满足美国每年60万块晶圆的需求。
Chatterji表示，芯片是个人电子产品的基础，也是量子计算和人工智能的未来，在规模上，这两个工厂建成后可以满足整个美国对美国芯片的需求，实现供应链的自给。
「我们将不必依赖其他任何人来制造我们需要的芯片。」他说。
美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯认为，《芯片和科学法》的通过，为台积电这样的公司提供了长期投资的确定性，对于促进其来美投资设厂绝对是至关重要的。
白宫表示，此次拜登在亚利桑那州发表讲话后，还会见了一批大型芯片企业的高管，包括台积电的张忠谋和刘德音、苹果的Tim Cook、英伟达的黄仁勋、美光的Sanjay Mehrotra、AMD的苏姿丰和ASML 的Peter Wennink等。
据悉，美国已经同意根据今年通过的立法为半导体制造商提供丰厚的奖励和补贴。
库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。
库克表示：「今天只是个开始。」
他说，今天我们将台积电的专业知识与美国工人无与伦比的创造力相结合。我们正在投资于更强大、更光明的未来，我们正在亚利桑那沙漠播下我们的种子，Apple很自豪能够抚育它在美国的成长。
现在多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片才可以自豪地被贴上「美国制造」的标签。台积电亚利桑那芯片厂的开工标志着美国先进制造水平的新纪元，我们很骄傲能成为他们的最大客户。
也有网友在库克推特下吐槽，「芯片在亚利桑那生产，然后运到印度组装再运回美国，这就能叫美国制造了吗？」
纽约时报专栏作者Steven Rattner也发文表示，目前美国仅拥有全球13%的半导体制造能力，但随着台积电落户亚利桑那，将会根本性改变这一局面。
台积电生产最先进的处理器，包括最新款iPhone、iPad和Mac中的芯片。
这些工厂将能够生产用于先进处理器的4纳米和3纳米芯片，例如苹果的 A 系列和 M 系列以及 Nvidia的图形处理器。
AMD CEO苏姿丰在周二的讲话中表示，AMD也计划成为台积电亚利桑那晶圆厂的重要用户。
同时英特尔也表示，希望争夺苹果的业务，正在亚利桑那州和俄亥俄州建设芯片工厂，预计这些工厂将获得芯片法案的部分补贴。
去年英特尔公布了其未来芯片技术的详细计划，描述了它计划如何在 2025 年之前赶上竞争对手台积电和三星。
英特尔还透露，它将开始使用其十年来的第一个新晶体管架构为高通制造芯片。此外，该公司将为亚马逊的 AWS 数据中心提供其包装技术。
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