曝苹果自研5G芯片或已失败，后续还采用高通基带
一段时间以来，关于苹果自研5G基带芯片的消息备受外界关注。
据悉，苹果一直对基带产品研发寄予厚望，且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。当时曝光的线路图提到，2023年的iPhone可能会使用未宣布的骁龙X70调制解调器，但当时的分析师预测认为这样的可能性不高。苹果定制设计的5G调制解调器可能会在2023年的所有iPhone型号中首次亮相。去年11月的一份爆料也显示，苹果有望在2023年推出自研 5G 基带产品，这颗芯片将由台积电代工，并在旗下的新iPhone设备上进行搭载。在过去的几年中，这样的爆料内容多次出现，但现在最新的消息却显示情况可能出现了变化。新浪科技的最新报道显示，“一份调查结果表明，苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败，意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。”也就是说，外界期待已久的苹果自研5G 基带芯片，短时间内可能无法真正与大家见面。起码被多次提到的2023年应该还不能在iPhone上见到相应产品。当然，鉴于目前暂时还没有更确切的官方信息出现，苹果最终的产品规划如何还有待观察。除了自研基带相关的内容外，最新的消息还曝光了苹果M系列自研芯片的信息。爆料中提到，第一批 M3 系列 Mac 将包括更新的 13 英寸 MacBook Air、全新的 15 英寸 MacBook Air、新 iMac，以及可能会到来的新 12 英寸笔记本电脑。不过，这些产品仍处于早期开发阶段，后续的发布情况还有待确认。与此同时，苹果还正在开发几款其他设备，这些设备可能会在今年晚些时候推出。具体的产品包括，可能配备 M2 芯片和 16GB 内存的 AR/VR 头戴设备、配备 M2 芯片的 iPad Pro 、配备 A14 芯片和 USB-C 端口的新 iPad、新 AirPods Pro 等。
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